如前所述，对于化学镀来说，研究得最多 的是化学镀镍和化学镀铜。并且由此得到一个概念，那就是化学镀主要指的是由还原剂还原的自催化镀层，有时为了与电镀相区别而 称之为无电解镀。但是，还有一类化学镀实 际上是置换镀，有时也被叫做浸渍镀。这种置换镀层是依据基体材料和化学镀液离子的氧化还原电位次序而设 计的，也就是说，电位比基体正的金属离子可以在金属基体上获得电子而还原在金属表面。由于这种反应只能在金属的最表层进行， 并且一旦镀出的金属完全覆盖了基体金属表面，这种反应就会停 止。因此所得的镀层极薄，一般都不超过1/^11。但是这种化学镀 仍有其实用价值，因此在有些场合还在加以利用。并且由于现代络 合剂和添加剂技术在化学镀中的应用，使有些置换镀层的作用机理 也在发生变化，这就是有些人在转换镀液中引人还原剂，并通过络合剂控制还原金属离子的置换速度，甚至通过电位的改变来进一步 获得镀层，使其厚度超过原来置换法所能获得的厚度。

下边介绍的化学镀有些就是置换镀层。读者通过镀液配方中有 无添加化学还原剂可区别出是自催化镀还是置换镀。除有必要以外，以下说到化学镀时将不特别指出是自催化镀还是置换镀。