在电镀双层镍或三层镍时，对半光镍和亮镍镀层之间的电位差要求很高，一般要达到130豪伏以上。影响电位差的因素很多，但最主要的是镀液中含硫量的高低，含硫量越高，镀层电位越负，因此要求亮镍槽中都含有较高的硫，半光镍槽一般不含硫，但是在实际生产过程中，半光镍槽中的含硫量会随着生产过程不断提高，半光镍层的电位也随之不断变负，到最后半光镍和亮镍镀层之间的电位差就达不到防腐要求的130毫伏，使产品达不到防腐要求。

我公司的半光亮镀镍电位调节剂（半光亮镀镍辅助剂）是专业用于增加双层镍之间的电位差的，里面含有的除硫成份能快速络合半光镍槽里面的硫，使半光镍层的电位保持在较高位不致变负。本调节剂使用方便，直接往半光亮镍槽里添加即可。

添加量： 1-2 毫升/升

补加量： 80-120 毫升/千安时

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