在镀镍过程中经常出现针孔和麻点，要有效地防止镀镍层针孔与麻点故障，必须对镍零部件的制造和电镀工序实行全过程控制。
 

针孔即镀层上的微小凹孔（凹陷，凹痕等），其在外形上是对称的，具有深有浅，根据类型可分为三种：

1、基本缺陷型，一般为非圆形凹孔（也有的为圆形）；

2、气体析出型，呈现气泡上浮的痕迹，是由于气体析出产生的，在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质（如碳，硅等）

3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但知道电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。

       针孔与麻点一般不作区别，但严格来说是有区别的，主要区别是：针孔底部无镀层，而麻点在基本或多或少有镀层，一般早期形成针孔，后期形成麻点。

针孔与麻点产生的原因：

 一、基体材料与表面状态的影响。

       1、基体材料表面缺陷能直接导致针孔与麻点，如基材表面分布有较深的微孔、麻点、砂眼、点绣，表面夹杂物等；在电镀过程中这些缺陷部位强烈析出氢气而沉积不上镀层，形成所谓全针孔。

       2、由于零部件焊接不当，焊接部位存在一些肉眼看不见的微孔或细小焊缝，以及未清除干净的焊渣点，是镍镀层只能沉积于这些缺陷的部位而形成针孔。

       3、热处理不当，表面合金元素产生偏析现象，形成碳化合物的结晶点，也容易形成针孔；另外，热处理时未将表面较厚的防锈油脂除去，烧结成油垢后，超声波除油，除锈根本不起作用，除不干净，气泡附着而形成气体滞留型针孔。

       4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。

二、前处理过程的影响

      1、零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在产品表面上，放置久了，灰尘与油脂粘在一起，常规操作很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，电镀时镀层气泡滞留其上而形成针孔。

      2、零件抛光时，磨料，抛光膏等嵌入其工件表面微凹坑内，很难清理干净，凹坑沉积补上镀层而产生针孔。

      3、零部件酸洗除锈不彻底或酸洗时间过长，产生腐蚀，表面散布有碳附着点，电镀时镀层只能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔。

      4、铜或铜合金工件经盐酸长时间浸洗后表面容易产生腐蚀（盐酸中含有少量铁杂质，在空气中氧的作用下，可将Fe2+氧化成Fe3+,而Fecl3是铜于铜合金的强腐蚀剂，当铜或黄铜工件表面腐蚀时，有时会出现抛光后有红斑群现象，前处理很难清除干净，电镀时镀层这能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔或麻点群）

三、电镀过程的影响

      1、预镀光亮铜工序

           镀镍前预镀铜和镀光亮铜出现针孔或麻点，或者镀铜槽和光亮铜槽溶液被污染，带入镀镍槽而引起针孔。

      2、镀镍槽液维护管理不善

      2.1、镀镍液中表面活性剂（十二烷基硫酸钠）含量不足，PH值偏低或阴极移动较慢均会使析出的氢气滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现针孔与麻点，如果针孔较小且分布均匀，搅拌镀液时泡沫极少，则多为表面活性剂含量过低所致。

       2.2、镀镍溶液中的Fe、Al、Cr、Cu、Pb等异常金属离子积累到一定程度时，在镀液正常PH值范围内会生成氢氧化物或碱式盐的固体颗粒吸附在表面上，为针孔和麻点的形成创造了条件

       2.3、镀镍溶液被尘埃、阳极泥渣、不合格光亮剂中的有机聚合物颗粒以及未清除干净的活性炭等粘污，这些非导电离子吸附时在镀件表面上形成针孔与麻点

       2.4、镀镍溶液中有机杂质积累过多或使用的光亮剂质量差，均能产生针孔与麻点，且分布大，数量多，主要原因是：这些有机杂质吸附在镀层表面，离子放电瞬间未脱附的吸附点，无金属沉积，为后续气泡滞留提供了场所，导致了针孔与麻点的形成

      3、操作条件控制

当镀镍溶液温度低，槽液的粘度系数增大，析出的氢气泡滞留于镀层表面，难于逸出而形成针孔，当镀液PH值过高时，有利于镍或异金属杂质粒子生成氢氧化物或碱式盐沉积，极易形成针孔

       当镀液空气搅拌不力，导致零部件表面镍离子缺乏，此时析氢速度加快，也有利于氢氧化物离子生成，此时氢气泡脱离镀层表面的速度变慢，为针孔与麻点的形成创造了条件。

       操作电流密度过大，也有利于金属氢氧化物离子生成，气泡易滞留在这些粒子表面形成针孔与麻点，且这种针孔与麻点一般出现在镀件的凸出部位，面向阳极面，另外，镀液中存在空气易形成细麻点，如连续过滤机漏气，使镀液中充满了细小的气泡，当这些细小气泡吸附在镀层表面时，就造成了密集的“细麻砂针孔